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化学镀镍过程对ＰＴＣＲ及ＭＬＣＣ等元件的电性能，往往会产生负面效应，其中氢离子引起的还原作用不可忽视，其主要机理是增加了载流子浓度和改变了晶粒边界势垒。
钛酸钡铅系半导瓷元件化学镀镍过程中之电性能变化机理
【摘 要】
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化学镀镍过程对ＰＴＣＲ及ＭＬＣＣ等元件的电性能，往往会产生负面效应，其中氢离子引起的还原作用不可忽视，其主要机理是增加了载流子浓度和改变了晶粒边界势垒。
【机 构】
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东莞南方电子有限公司,日本仙台东北大学金属材料研究所
【出 处】
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电子元件与材料
【发表日期】
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1999年3期
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