基片相关论文
松厚度作为烟草基片质量控制的重要指标，对烟草薄片的透气度、吸收性和最终卷烟产品质量有重要影响。提高基片的松厚度，不仅可改善基......
本文从理论上阐述了宽带分光膜。工艺上研究了大面积镀多层膜的均匀性枝术;减少膜层吸收的技术。并对克服3μ附近的水蒸汽吸收问题......
大阪大学S.Namba教授等人研究出一种能高速进行精细加工而不损坏基片的新激光蚀刻法。该法利用了可见氩离子激光照射时四氯化碳(......
本文报道了用全息法研究铌酸锂(LN)晶体和掺镁铌酸锂(Mg:LN)晶体波导基片光损伤的结果。分别采用钛扩散和质子交换工艺制作波导基......
凸点芯片的倒装焊（ FCB）技术起源于六十年代美国IBM公司，该技术采用了芯 片上悍区直接与基片上的焊区互连，与丝焊（WB）和载带自动焊（TAB......
多层厚膜混合波导联结装置,在装上无源和有源元件前必须测试基片的连续性及水平金属喷镀式样和垂直互连的绝缘性。否则,因为金属......
采用全磁基片、四分之一波长阻抗变换器耦合的圆盘结电路，通过优化设计，研制成功了8～12GHz优质小型微带隔离器。其技术条件为：f=8～12GHz......
为了实现光纤光栅传感器对基体表面应变的准确监测,以基片式光纤布拉格光栅(FBG)传感器为研究对象,推导了基片式FBG应变传感器所测......
采用高真空直流磁控反应溅射成功地在５种基片上制备出多晶择优取向的ＡｌＮ薄膜。结果表明，５种基片均可生长（１００）面择优取向的ＡｌＮ薄膜，并且具有良好的......
<正>1集成化交流型LED灯丝(图1)摘要本发明公开了一种集成化交流型LED灯丝,包括并联的至少两列导通方向相反的串联集成管芯,所述串......
一、基因芯片技术概述基因芯片(又称DNA芯片)始创于90年代初,首先由美国Affymetrix公司的Fodor博士提出并开始基因芯片技术的研究.......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
THz波段位于微波与红外之间 ,该波段电磁波与物质的相互作用是一个崭新的研究领域 .应用THz时域光谱技术研究了两种重要的单晶基片......
迎新世纪钞、币装帧卡五种款式辨析@袁水清!西安市南关围墙巷2号邮编:710068
Welcome to the new century banknotes, five kinds......
随着半导体技术的发展,Si基体上生长的高介电常数的钙钛矿晶体氧化物薄膜如SrTiO3(STO)也受到了广泛关注。SrTiO3(a=0·3905nm)在......
本文对作为厚膜电器元件基片材料的玻璃陶瓷与氧化铝陶瓷的性能进行了比较,结果表明,玻璃陶瓷基片能使厚膜电器元件具有更高的工作......
研究了LTCC(低温共烧玻璃 -陶瓷 )N2 气氛下基片排胶效果与铜布线质量。用综合热分析仪分析了LTCC基片N2 烧结 ,发现有机物的排放......
用荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段研究了不同镀镍壳体的烧结性能。结果表明,不同镀镍类型的镀......
研究了工艺参数对氧化锆流延片制备影响.结果表明,当流延体系9＜pH＜11.5,分散剂用量为1.5wt％,黏结剂含量为5wt％,球磨混合12h的ZnO2浆料......
在玻璃、白宝石和石英基片上, 利用化学沉积法和溶胶法制备了纳米结构活性银膜, 系统地研究了两种不同方法制备的单壁碳纳米管(SWN......
为了探讨不同清洗工艺对基片表面微观粗糙度的影响,利用总积分散射(TIS)仪分别对不同条件下超声清洗的K9玻璃基片,End-hall离子源......
利用溶胶-凝胶法配制了SnO2前驱溶液墨水,采用喷墨打印技术在金叉指氧化铝基片上制备了不同打印次数的SnO2气敏薄膜元件,通过XRD,S......
石材切割机使用的圆盘锯是在钢圆基片外周固定由金刚石、钴、镍、青铜、铜等金属、陶瓷或树脂制成的刀头而成。为了在切割时使圆钢......
以PTFE/陶瓷/微纤维等多元材料复合所制成的介质基片,对不同配比组成的复合介质的复介电常数频率、温度特性进行了多点测量,深入探......
测试了不同溅射偏压下Cu膜的纳米压入硬度,探讨了溅射偏压、残余应力及压痕尺寸效应对Cu膜硬度的影响.结果表明,随着溅射偏压的增......
ZnO是一种传统的多功能材料.近年来,它在紫外光电器件和GaN衬底材料等方面的应用前景而使其成为新的研究热点.本文从纳米ZnO、GaN......
摘要:本文对作为厚膜电器元件基片材料的玻璃陶瓷与氧化铝陶瓷的性能进行了比较,结果表明,玻璃陶瓷基片能使厚膜电器元件具有更高......
主要阐述了一种新型电磁驱动微泵的设计和制作工艺.该微泵结构简单,由驱动线圈、硅橡胶振动膜和无阀泵泵体组成,采用硅加工工艺和......
对国产和进口碳酸钙在造纸法再造烟叶的应用进行了研究,同时对填料的用量也进行了优化,探讨了添加碳酸钙对再造烟叶基片填料留着率......
介绍了水基料浆注凝法工业化生产氧化铝陶瓷基片的工艺流程,分析了该工艺与传统采用的有机料浆流延法的不同和优势,着重讲述了作者......
利用直流磁控溅射薄膜工艺制备阵列式薄膜锰铜压阻计，以氧化铝作为基片和绝缘封装材料。在结构上，4个具有相同阻值的薄膜锰铜计在同......
为了解决目前玻璃基片计量圆光栅无法适应振动强度大、冲击力强等恶劣环境的要求,需要改进制作计量圆光栅的基片材料。首先对光学......
用紫外光照射TiO2溶胶,以玻璃和铝片为载体,制备了光助TiO2薄膜,同时制备了非光助薄膜,通过降解4BS染料废水和工业印染废水,考察了......
组装于硅片或玻璃片基片上的重氮树脂(DR)单层膜,吸附Sncl2,Pd催化剂后,通过无电沉积的方法,在这些基片上制备了铜膜.对得到的铜膜......
以球磨无定型硼粉和Mg0粉后得到混合粉体为原料，于1150℃氮化反应，直接在镍片上生长出BN纳米管膜。利用X-射线衍射、扫描电子显微镜......
分析了基片的冲压工艺,确定了排样方案和模具总体结构,其中对滚柱镶拼式弯曲凹模结构和去毛刺凸模结构进行了详细介绍,实践表明,模......
五加生化薄膜衣片是独家中药保护五加生化胶囊的改剂型品种，与原剂型相比有更利于服用和贮存等特点，可以更广泛地满足市场需求。五加......
通过高温退火处理获得了具有在原子尺度范围内平坦化表面的Gd3Ca5O12（111）基片。在此基片上生长的Y3Fe5O12薄膜的表面光滑度有明显提......
采用液相外延方法在GGG基片上生长了YBilG/YbIG双层薄膜复合材料.XRD、SEM测试表明,薄膜定向生长明显,结构单一:法拉第旋角测试分......
Peregrine25年来一直专注于解决世界上最难解决的射频挑战，UltraCMOS是Peregrine最独特的技术之一，将广泛使用的半导体技术和近乎完......
以1Cr17不锈钢作基材，研制可直接丝网印刷、烧成于不锈钢基材表面的介质浆料，制备出绝缘不锈钢基片。研究了绝缘不锈钢基片的电性能......
采用X—ray衍射分析、差示扫描量热及扫描电镜等手段，研究了Li2O—MgO—Al2O3—SiO2系统中晶化剂TiO2不同添加量和晶化热处理工艺对......
XTJ-200旋转涂胶机是电镀法芯片凸点制造过程中的关键设备之一。XTJ-200旋转涂胶机主要是利用离心力的作用使滴在基片上的溶胶凝胶......
