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在半导体器件热疲劳攻关试验中发现，当其他工艺条件不变时，采用进口铅铟银作焊料时，其器件的热疲劳性能优于国内同类焊料。为了探讨其机理，对国内外同类焊料进行了对比跟踪分析，从中发现了造成器件热疲劳性能恶化的材料的宏观及微观基因。
铅铟银合金失效分析
【摘 要】
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在半导体器件热疲劳攻关试验中发现，当其他工艺条件不变时，采用进口铅铟银作焊料时，其器件的热疲劳性能优于国内同类焊料。为了探讨其机理，对国内外同类焊料进行了对比跟踪分析，从
【机 构】
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西安卫光电工厂
【出 处】
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半导体技术
【发表日期】
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1995年03期
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