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比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μ m的柔性三维封装“ultra—thinchippackage（UTCP）”，并在09年3月10—11日于比利时举行的“SMARTSYSTEMSINTEGRATION2009”上发布。UTCP由IMEC与其合作伙伴比利时根特大学（Ghent University）共同开发。通过使用该技术，用于监测健康状态等的电子底板可以隐蔽地内置于衣服中。