论文部分内容阅读
在一定的温度下，Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３界面处由于氧元素的引入，铜的表面形成一层Ｃｕ－Ｃｕ２Ｏ共晶熔体，这一熔体能同时湿润铜和陶瓷，降温后使Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３形成牢固键合。到目前为止，其键合机理还不十分明了。本文运用扫描电镜、能谱分析、Ｘ射线衍射技术对Ｃｕ－Ａｌ２Ｏ３界面的键合结构及生成的物相进行了系统的研究。