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面对着用户对于新产品的尺寸、成本以及设计时间日益严苛的要求,许多厂商都在产品的集成性方面加大投入。日前,莱迪思半导体公司宣布推出其第三代混合信号器件PlatformManager系列,不仅将产品的集成性推向了一个新的高度,同时在性能和成本方面也有不错的表现。新器件通过整合可编程模拟电路和逻辑来支持许多常见的功能,