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利用ANSYS软件以有限元分析方法研究了vfBGA器件内部芯片断裂问题，通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小，根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因，研究发现，测试过程中设备与器件间的非正常接触所产生的应力集中是导致导致芯片断裂的根本原因。
vfBGA内部芯片断裂问题
【摘 要】
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利用ANSYS软件以有限元分析方法研究了vfBGA器件内部芯片断裂问题，通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小，根据对测试过程的模拟预测找
【机 构】
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复旦大学材料科学系
【出 处】
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半导体学报
【发表日期】
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2002年9期
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