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2006年3月1日,西门子自动化与驱动集团宣布收购F&K Delvotec Bondtechnik公司位于德国奥托布鲁的芯片焊接机业务。藉以此举,西门子将Delvotec的创新芯片焊接技术融入SIPLACE表面贴装技术(SMT)Ndi片机业务之中。F&K Delvotec领先的芯片焊接机能够以极高的精度大批量处理芯片(裸硅片)。此次收购将帮助西门子进一步增强自身实力,