芯片焊接相关论文
本文在根据BGA焊点虚焊故障特点,结合硅凝胶罐注对应力特性影响分析,对应力条件进行优化并验证,最后对150套产品进行筛选,筛选后产......
很多电子产品采用塑封球栅阵列封装(PBGA)器件,由于BGA焊点隐藏在芯片底部,装配后不利于检测,存在很大的质量隐患。本文首先对某产......
随着生产规模的不断扩大,越来越多的公司陷入量产烧写的困境.传统离线编程要在芯片焊接到电路板前进行预编程,最后再贴片至目标板.......
在人力成本日益升高和生产规模不断扩大的今天,越来越多电子厂商在寻求一种高效的编程解决方案,以节省人力成本,提高产品市场竞争......
2006年3月1日，西门子自动化与驱动集团宣布收购F＆K Delvotec Bondtechnik公司位于德国奥托布鲁的芯片焊接机业务。藉以此举，西门子将D......
在人力成本日益升高和生产规模不断扩大的今天，越来越多电子厂商在寻求一种高效的编程解决方案，以节省人力成本，提高产品市场竞争力。......
随着生产规模的不断扩大，越来越多的公司陷入量产烧写的困境。传统离线编程要在芯片焊接到电路板前进行预编程，最后再贴片至目标板。......
位于德国不来梅州的夫浪和费制造和新材料研究院的研究人员已经成功的将无线电频率识别芯片烧结到金属零件上。过去在使用激光烧结......
芯片焊接工程能力是焊接系统最重要的环节。分析了焊锡镀层厚度和焊锡电镀电流强度对焊接工程能力的影响，给出了焊接弯曲度、贴装粘......
全球封装市场营收规模,2002年预估为18,174百万美元,至2005年预估可达26,524百万美元。BGA(球栅阵列封装)、CSP(芯片级封装)占全球......
为实现自动焊接，在已定位芯片的基础上，对自动定位芯片和框架上的焊点进行了研究，提出了一个高效精确的方法。在系统运行初始，人工引导......
研究了 Au/In等温凝固芯片焊接的失效模式 ,对每种失效模式的失效原因进行了讨论 ,并提 出了相应的解决途径。结果表明 :镀铟层过......
