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现在电子元器件的封装更新换代越来越快，电路板上的元件越来越少、越来越密，管脚越来越细，电路板越来越小。而且，电路板上大量使用表面贴装元件、倒装芯片等元件。这无一例外的说明了电子工业已朝向小型化、微型化方面发展，手工焊接难度也随之增加。在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，或引起焊接不良。所以，工作人员必须对焊接原理、焊接过程、焊接方法、焊接质量的评定及电子基础有一定的了解。
电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造，选用20W的内热式(30-40W外热式)电烙铁足够了。使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会损坏。一般最恰当的必须在1.5～4s内完成一个元件的焊接。
1.电烙铁的种类
常用的电烙铁有外热式和内热式两大类。随着焊接技术的发展，后来又研制出了恒温电烙铁和吸锡电烙铁。无论哪种电烙铁，它们的工作原理基本上是相似的。都是在接通电源后，电流使电阻丝发热，并通过传热筒加热烙铁头，达到焊接温度后即可进行工作。对电烙铁要求热量充足、温度稳定、耗电少、效率高、安全耐用、漏电流小，对元器件不应有磁场影响。
1.1.电烙铁的选用
从总体上考虑，电烙铁的选用应遵从下列原则：
（1）烙铁头的形状要适应被焊物面的要求和焊点及元器件密度。烙铁头有直轴式和弯轴式两种。功率大的电烙铁，烙铁头的体积也大。常用外热式电烙铁的头部大多制成篓子式样，而且根据被焊物面要求，篓式烙铁头头部角度有45。、10。～25。等，錾口的宽度也各不相同。焊接密度较大的产品时，可用头部窄小的烙铁头。内热式电烙铁常用圆斜面烙铁头，适合于焊接印刷线路板和一般焊点。
（2）烙铁头顶端温度应能适应焊锡的熔点。通常这个温度应比焊锡熔点高30。～80。C，而且不应包括烙铁头接触焊点时下降的温度。
（3）电烙铁的热容量应能满足被焊件的要求。热容量太小，温度下降快，使焊锡熔化不充分，焊点强度低，表面发暗而无光泽、焊锡颗粒粗糙，甚至成虚焊。热容量过大，会导致元器件和焊锡温度过高，不仅会损坏元器件和导线绝缘层，还可能使印刷线路板铜箔起泡，焊锡流动性太大而难于控制。
1.2.焊料与焊剂的选用
1.2.1.焊料的选用
电烙铁钎焊的焊料是锡铅焊料，由于其中的锡铅及其他金属所占比例不同而分为多种牌号。在焊接中应根据被焊件的不同要求选用，选用时应考虑如下因素:
（1）焊料必须适应被焊接金属的性能，即所选焊料应能与被焊金属在一定温度和助焊剂作用下生成合金。也就是说，焊料和被焊金属材料之间应有很强的亲和性。
（2）焊料的熔点必须与被焊金属的热性能相适应，焊料熔点过高或过低都不能保证焊接质量。焊料熔点太高，使被焊元器件、印刷板焊盘或接点无法承受。焊料熔点过低，助焊剂不能充分活化起助焊作用，被焊件的温升也达不到要求。
（3）由焊料形成的焊点应能保证良好的导电性能和机械强度。
在具体施焊过程中，遵照上述原则，对焊料可作如下选择：焊接电子元器件、导线、印刷线路板等均可选购市售的低温焊锡丝。
1.2.2.焊剂的选用
金属在空气中，特别是在加热的情况下，表面会生成一层薄氧化膜，阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成。采用焊剂(又称助焊剂)能改善焊接性能。因为焊剂有破坏金属氧化层使氧化物漂浮在焊锡表面的作用，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成；它又能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化；它还能增强焊料和被焊金属表面的活性，进一步增加浸润能力。但若对焊剂选择不当，会直接影响焊接质量。选用焊剂除了考虑被焊金属的性能及氧化、污染情况外，还应从焊剂对焊接物面的影响，如焊剂的腐触性、导电性及对元器件损坏的可能性等方面全面考虑。
另外，还要有一些必不可少辅助工具如烙铁架、吸锡器、镊子、偏口钳、毛刷等。烙铁架应该是在其底座部分有一个或二个槽(用于放吸锡海绵)的专用架子，而并不是随便的架子，这样可以随时擦拭烙铁尖，方便使用。吸焊器可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。
现在的电路板上主要有两大类元器件，一类是直插式引脚式元件，另一类是贴片类元件。以下就按这两大类元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。
2.直插引脚式元件焊接方法
2.1烙铁头与两个被焊件的接触方式
接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
2.2焊锡丝的供给方法
焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间、位置和数量。
供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时立即送上焊锡丝。
供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。
供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可，焊点应呈圆锥形。
2.3焊接时间及温度设置
2.3.1温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
2.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。
2.3.3特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。
2.3.4焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。
2.4焊接注意事项
2.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接；如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。
2.4.2在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。
2.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。
2.4.4在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡、锡珠、锡渣。
3.贴片式元件焊接方法
3.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
3.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
3.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
3.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡。第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量进行检查、修理、补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:
（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑，无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线、引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好。
（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
最后说一下焊接操作的坐姿。由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入体内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
（作者电话：13087854810；信箱：liuwenqiang215791@126.com）
电烙铁是焊接中最常用的工具，作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接，是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造，选用20W的内热式(30-40W外热式)电烙铁足够了。使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200℃就会损坏。一般最恰当的必须在1.5～4s内完成一个元件的焊接。
1.电烙铁的种类
常用的电烙铁有外热式和内热式两大类。随着焊接技术的发展，后来又研制出了恒温电烙铁和吸锡电烙铁。无论哪种电烙铁，它们的工作原理基本上是相似的。都是在接通电源后，电流使电阻丝发热，并通过传热筒加热烙铁头，达到焊接温度后即可进行工作。对电烙铁要求热量充足、温度稳定、耗电少、效率高、安全耐用、漏电流小，对元器件不应有磁场影响。
1.1.电烙铁的选用
从总体上考虑，电烙铁的选用应遵从下列原则：
（1）烙铁头的形状要适应被焊物面的要求和焊点及元器件密度。烙铁头有直轴式和弯轴式两种。功率大的电烙铁，烙铁头的体积也大。常用外热式电烙铁的头部大多制成篓子式样，而且根据被焊物面要求，篓式烙铁头头部角度有45。、10。～25。等，錾口的宽度也各不相同。焊接密度较大的产品时，可用头部窄小的烙铁头。内热式电烙铁常用圆斜面烙铁头，适合于焊接印刷线路板和一般焊点。
（2）烙铁头顶端温度应能适应焊锡的熔点。通常这个温度应比焊锡熔点高30。～80。C，而且不应包括烙铁头接触焊点时下降的温度。
（3）电烙铁的热容量应能满足被焊件的要求。热容量太小，温度下降快，使焊锡熔化不充分，焊点强度低，表面发暗而无光泽、焊锡颗粒粗糙，甚至成虚焊。热容量过大，会导致元器件和焊锡温度过高，不仅会损坏元器件和导线绝缘层，还可能使印刷线路板铜箔起泡，焊锡流动性太大而难于控制。
1.2.焊料与焊剂的选用
1.2.1.焊料的选用
电烙铁钎焊的焊料是锡铅焊料，由于其中的锡铅及其他金属所占比例不同而分为多种牌号。在焊接中应根据被焊件的不同要求选用，选用时应考虑如下因素:
（1）焊料必须适应被焊接金属的性能，即所选焊料应能与被焊金属在一定温度和助焊剂作用下生成合金。也就是说，焊料和被焊金属材料之间应有很强的亲和性。
（2）焊料的熔点必须与被焊金属的热性能相适应，焊料熔点过高或过低都不能保证焊接质量。焊料熔点太高，使被焊元器件、印刷板焊盘或接点无法承受。焊料熔点过低，助焊剂不能充分活化起助焊作用，被焊件的温升也达不到要求。
（3）由焊料形成的焊点应能保证良好的导电性能和机械强度。
在具体施焊过程中，遵照上述原则，对焊料可作如下选择：焊接电子元器件、导线、印刷线路板等均可选购市售的低温焊锡丝。
1.2.2.焊剂的选用
金属在空气中，特别是在加热的情况下，表面会生成一层薄氧化膜，阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成。采用焊剂(又称助焊剂)能改善焊接性能。因为焊剂有破坏金属氧化层使氧化物漂浮在焊锡表面的作用，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成；它又能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化；它还能增强焊料和被焊金属表面的活性，进一步增加浸润能力。但若对焊剂选择不当，会直接影响焊接质量。选用焊剂除了考虑被焊金属的性能及氧化、污染情况外，还应从焊剂对焊接物面的影响，如焊剂的腐触性、导电性及对元器件损坏的可能性等方面全面考虑。
另外，还要有一些必不可少辅助工具如烙铁架、吸锡器、镊子、偏口钳、毛刷等。烙铁架应该是在其底座部分有一个或二个槽(用于放吸锡海绵)的专用架子，而并不是随便的架子，这样可以随时擦拭烙铁尖，方便使用。吸焊器可以帮你把电路板上多余的焊锡处理掉。
现在的电路板上主要有两大类元器件，一类是直插式引脚式元件，另一类是贴片类元件。以下就按这两大类元件来具体的说一说每类元件的焊接方法。
2.直插引脚式元件焊接方法
2.1烙铁头与两个被焊件的接触方式
接触位置：烙铁头应同时接触到相互连接的2个被焊接件（如焊脚与焊盘），烙铁一般倾斜30-45度，应避免只与其中一个被焊接件接触。当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时，应适当调整烙铁倾斜角度，使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小，使焊接面积较大的被焊件与烙铁的接触面积增大，热传导能力加强。如LCD拉焊时倾斜角在30度左右，焊麦克风、马达、喇叭等倾斜角可在40度左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度，被视为加热理想状态。
接触压力：烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但以对被焊件表面不造成损伤为原则。
2.2焊锡丝的供给方法
焊锡丝的供给应掌握3个要领，既供给时间、位置和数量。
供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度时立即送上焊锡丝。
供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。
供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3即可，焊点应呈圆锥形。
2.3焊接时间及温度设置
2.3.1温度由实际使用决定，以焊接一个锡点1-4秒最为合适，最大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。
2.3.2一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMT），将烙铁头的实际温度设置为（330~350度），一般为焊锡熔点加上100度。
2.3.3特殊物料，需要特别设置烙铁温度。LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。
2.3.4焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。
2.4焊接注意事项
2.4.1焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。如果有杂物要用毛刷清理干净在进行焊接；如有氧化现象要加适量的助焊剂，以增加焊接强度。
2.4.2在焊接物品时，要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路。
2.4.3如果需要焊接的元件是塑壳等不耐热封装，可以在元件本体上涂无水酒精后进行焊接，以防止热损伤。
2.4.4在焊接后要认真检查元件焊接状态，周围焊点是否有残锡、锡珠、锡渣。
3.贴片式元件焊接方法
3.1在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
3.2用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖 沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊锡，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。
3.3开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
3.4焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何可能的短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除助焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。
3.5贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。如果管脚很细在第2步时可以先对芯片管脚加锡，然后用镊子夹好芯，在桌边轻磕，墩除多余焊锡。第3步电烙铁不用上锡，用烙铁直接焊接。当我们完成一块电路板的焊接工作后，就要对电路板上的焊点质量进行检查、修理、补焊。
符合下面标准的焊点我们认为是合格的焊点:
（1）焊点成内弧形(圆锥形)。
（2）焊点整体要圆满、光滑，无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线、引脚，它们的露出引脚长度要在1-1.2MM之间。
（4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（5）焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。
不符合上面标准的焊点我们认为是不合格的焊点，需要进行二次修理。
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要原因是焊盘和引脚脏，助焊剂不足或加热时间不够。
（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路。
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内。
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。
（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，即形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到，不能确定零件及焊盘是否上锡良好。
（6）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。
最后说一下焊接操作的坐姿。由于助焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有一定的危害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入体内。一般烙铁离开鼻子的距离应至少不小于30cm，通常以40cm时为宜。
（作者电话：13087854810；信箱：liuwenqiang215791@126.com）