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在过去数年里，红外焦平面列阵（FPA）取得了显著进步，近来的研发重点已经集中到硅读出集成电路（ROIC）上，帧频增加、引入新型的信号处理功能是该领域的重要进展。因为优于具有模拟信号输出的探测器，具有数字信号输出的FPA备受关注。数模转换器（ADC）在芯片上的实现是数字FPA的基础，片上ADC有三种结构，即芯片级ADC、列级ADC和像元级ADC。主要通过对部分有关英语文献资料的归纳分析，介绍了数字化FPA的发展动向和趋势。