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导电胶有着铅锡焊条没有的好处,所以它作为传统的锡铅焊料的替代品,已经得到了人们越来越多的关注。对于导电胶的组成和功能进行了阐述,介绍了导电胶发展的国内外的现状,说明我国在导电胶方面还有很多工作要做。重点介绍了影响导电胶性能的因素有水分、高温、电化学腐蚀和外力冲击等,并且提出了一定的解决方案。也介绍了五种常见的测试和表征导电胶性能的方法。提出了导电胶未来发展的几个方向,对导电胶的前景进行了展望。