【摘 要】
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据最新调查报告显示,在2011年,台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地,由于台湾地区已能提供封装及测试,因此不少Fabless的半导体公司,选择把产品交给台湾公司
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据最新调查报告显示,在2011年,台湾地区很可能超过日本成为全球最大的晶圆产能来源地,由于台湾地区已能提供封装及测试,因此不少Fabless的半导体公司,选择把产品交给台湾公司代工,包括TSMC、UMC及WIN半导体,台湾地区不再是Fabless公司的第二选择,甚至变成了唯一选择。比较2006
According to the latest survey report, in 2011, Taiwan is likely to surpass Japan to become the world’s largest source of wafer capacity. Since Taiwan has been able to provide packaging and testing, many Fabless semiconductor companies choose to deliver their products to Taiwan Foundry companies, including TSMC, UMC and WIN semiconductor, Taiwan is no longer Fabless’s second choice, and even became the only option. Compare 2006
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