【摘 要】
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２０世纪９０年代初，表面组装技术已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术，高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础
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２０世纪９０年代初，表面组装技术已成为世界电子整机组装的主流，现正向窄间距技术，高速、高精度、多功能、免洗焊接和采用无铅焊料发展。微组装技术则是在半导体ＩＣ技术、混合ＩＣ技术和ＳＭＴ的基础上发展起来的第五代电子组装技术。多芯片组件是ＭＰＴ的代表产品，ＭＣＭ的关键技术是高密度多层基板技术，叠层芯片技术，芯片互连技术和窄间距技术。
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