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器件小型化封装趋势渐显
器件小型化封装趋势渐显
来源 :集成电路通讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:gaoHolly
【摘 要】
:
日前,批量成像设备供应商得可公司(DZZ)大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示,随着海外制造工厂向大陆转移,中国大陆电子制造业机会无限,得可对中国市场亦重视有加。不过,中国仍以中
【出 处】
:
集成电路通讯
【发表日期】
:
2011年4期
【关键词】
:
小型化
电子制造业
渐显
封装
器件
中国大陆
设备供应商
电子组装
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日前,批量成像设备供应商得可公司(DZZ)大中华区电子组装部总经理黄俊荣表示,随着海外制造工厂向大陆转移,中国大陆电子制造业机会无限,得可对中国市场亦重视有加。不过,中国仍以中小制造业居多,SMT大型企业较少,整体制造品质不高。
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