【摘 要】
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美国的 IBM 公司,计划用0.13μm 的设计技术开始 LSI 的批量生产。在工艺技术中采用 SOI、Cu 布线、低介电常数绝缘膜技术。制造的 LSI 打算装于下一代服务程序和通信设备中
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美国的 IBM 公司,计划用0.13μm 的设计技术开始 LSI 的批量生产。在工艺技术中采用 SOI、Cu 布线、低介电常数绝缘膜技术。制造的 LSI 打算装于下一代服务程序和通信设备中。批量生产将在该公司的 Burlington 工厂进行。目前,在该公司的半导体研究开发中心正在试验性地制造使用这些工艺技术的 LSI。
IBM in the United States plans to start LSI mass production with 0.13μm design technology. In the process technology using SOI, Cu wiring, low dielectric constant insulation film technology. Manufactured LSI intends to be installed in the next generation of service programs and communications equipment. Mass production will be carried out at the company’s Burlington plant. Currently, the company’s semiconductor research and development center is experimentally manufacturing LSI using these process technologies.
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