【摘 要】
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针对大尺寸空心涡轮叶片一体化铸型成形中存在严重的颗粒偏析现象,研究了陶瓷浆料的固化温度、固化时间以及硅溶胶含量对陶瓷铸型颗粒偏析的影响规律.研究表明:在固化温度30℃、固相含量60％时,试样的密度差值降至最低,颗粒偏析影响最小,陶瓷铸型的室温强度可达35 MPa以上;当硅溶胶的质量分数为20％时,陶瓷浆料的黏度降至最低,且浆料的流变性能和充型效果较好.经X射线扫描,制备的大尺寸陶瓷铸型结构完整、形态良好,验证了优化工艺参数的合理性.
【机 构】
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西安交通大学机械工程学院,机械制造系统工程国家重点实验室,陕西西安710049
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针对大尺寸空心涡轮叶片一体化铸型成形中存在严重的颗粒偏析现象,研究了陶瓷浆料的固化温度、固化时间以及硅溶胶含量对陶瓷铸型颗粒偏析的影响规律.研究表明:在固化温度30℃、固相含量60％时,试样的密度差值降至最低,颗粒偏析影响最小,陶瓷铸型的室温强度可达35 MPa以上;当硅溶胶的质量分数为20％时,陶瓷浆料的黏度降至最低,且浆料的流变性能和充型效果较好.经X射线扫描,制备的大尺寸陶瓷铸型结构完整、形态良好,验证了优化工艺参数的合理性.
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