平面凸点式封装(FBP)

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QFN工艺(Quad Flat No-lead)在封装过程中大多存在着焊线牢度不够、包封溢胶、切割毛刺等缺陷,FBP(Flat Bump Package)的出现不仅很好地解决了QFN的缺陷,而且FBP产品在SMT工艺中能表现出更优良的特性.文章主要介绍了FBP的设计思路、结构特点、主要工艺流程、关键工艺和衍生产品等.
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