【摘 要】
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利用扫描电镜（SEM）对焊点SAC0307/Ni（Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni）和SAC0307-0.05Ni/Ni（Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni）经过180℃老化后的界面金属间化合物（IMC）的微观结构及镍镀层的消耗进行了研
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利用扫描电镜（SEM）对焊点SAC0307/Ni（Sn-0.3Ag-0.7Cu/Ni）和SAC0307-0.05Ni/Ni（Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.05 Ni/Ni）经过180℃老化后的界面金属间化合物（IMC）的微观结构及镍镀层的消耗进行了研究.结果表明,回流焊后,SAC0307/Ni和SAC0307-0.05Ni/Ni焊点的IMC层均为（Cu1-xNix）6Sn5,且随着老化时间的延长,IMC层的厚度均逐渐增加,化合物类型没有变化,但IMC的化学组成有所改变.SAC0307-0.05Ni/N
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