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本文主要介绍化学镍金工艺中金面异色问题，并对其产生的原因进行分析，通过试验对比及量产验证，最终找到彻底解决PCB中BGA或IC金面异色问题。
化学镍金工艺中金面异色分析及改善
【摘 要】
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本文主要介绍化学镍金工艺中金面异色问题，并对其产生的原因进行分析，通过试验对比及量产验证，最终找到彻底解决PCB中BGA或IC金面异色问题。
【机 构】
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深圳市深联电路有限公司
【出 处】
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印制电路资讯
【发表日期】
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2016年1期
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