Si 对热压烧结 B4C 陶瓷材料显微结构与性能的影响

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采用Si作为烧结助剂,利用热压烧结技术烧结制备了SiB6-B4C陶瓷复合材料。采用热力学计算、XRD物相分析,结合SEM图片,探讨了Si-B4C陶瓷的烧结过程和机理。结果表明:Si有助于促进B4C陶瓷的致密化烧结,原位生成的SiB6有助于B4C陶瓷机械性能的提高;Si的最佳加入量为10wt%;预烧处理对Si-B4C陶瓷烧结有利,1000~1400℃预烧8h后制备的B4C陶瓷弯曲强度447.3MPa,断裂韧性4.42MPa·m1/2,HRA硬度为94。
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