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日本瑞萨科技开发成功了一种新型母片(Master Slice)方式ASIC——“快速母片方式SoC”,交货期比常用的标准单元方式ASIC短。母片方式ASIC设计了一个预先形成有晶体管等元件的层.根据设计,只需改变布线层即可交货,由此可缩短交货期。此次开发的方式特点在于,仅在图像补偿电路等以后易于变更的部分电路块中采用了母片方式,其他的电路块则能够像过去一样采用单元方式。完成电路设计后,最快3周即可交付样品.