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随着集成电路的制造工艺进入纳米级。SOC片上各模块间通信的功耗成为系统重要的参数。本文介绍一种基于AMBA总线的系统级功耗评估和分析方法，重点通过定量的实验，阐述了SOC中总线模块的功耗及它们之间的依赖关系。本文将系统功耗分解为各逻辑模块的功耗。全局总线的功耗和总线接口的功耗。在分析的基础上，评估不同片上互连结构减小功耗的方法。采用了图表对比的方式说明总线结构功耗优化的结果，通过整体考虑总线结构和个别分析单个模块结构，总结出功耗优化的方法。