论文部分内容阅读
RapidIO传输效率高、系统成本低、系统稳定性好,在高性能嵌入式系统中得到了广泛的应用.传统的RapidIO总线致力于解决器件间、板间和子系统间等同一机箱内或同一系统内的背板互连问题.为使多个嵌入式系统互联保持总线的一致性,并能在机箱间使用RapidIO总线,需要对RapidIO总线的使用范围进行扩展.本文提出了基于FPGA+DSP架构的通用RapidIO接口硬件实现方案.通过引入光电模块,将RapidIO的LVDS信号转换成光信号,在机箱间传输信号,成功拓展了RapidIO传输距离,解决了RapidIO传输距离局限于一个机箱内的问题主要从硬件方面对RapidIO接口实现方案进行阐述.最后搭建实验平台对所实现的RapidIO总线进行了连通性测试,证明了此种方案的可行性.