切换导航
文档转换
企业服务
Action
Another action
Something else here
Separated link
One more separated link
vip购买
不 限
期刊论文
硕博论文
会议论文
报 纸
英文论文
全文
主题
作者
摘要
关键词
搜索
您的位置
首页
期刊论文
新技术将引起PCB制造和装配革命
新技术将引起PCB制造和装配革命
来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ynegwxf
【摘 要】
:
2007年8月1日——Verdant电子宣布,他们正在开发一种能够引起PCB制造和装配革命的新的技术,能够极大地改进电子产品制造的方法。这种新的技术正在申请专利。
【出 处】
:
现代表面贴装资讯
【发表日期】
:
2007年4期
【关键词】
:
产品制造
PCB
技术
装配
电子
下载到本地 , 更方便阅读
下载此文
赞助VIP
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
2007年8月1日——Verdant电子宣布,他们正在开发一种能够引起PCB制造和装配革命的新的技术,能够极大地改进电子产品制造的方法。这种新的技术正在申请专利。
其他文献
浅谈SMT主板元件丢失的问题
随着无铅的介入,在主板成型过程中发现元件丢失或者焊盘掉落的现象。无论从质量还是从成本上说,这个问题的解决是很多SMY行业企业必须重视与解决的问题
期刊
POP封装
黑焊盘
合金层
安全间距
镀层
SEGMENT
环球仪器公司新总裁兼首席执行官
由环球仪器公司、维多利绍德、Unovis Solutions和Hover-Davis组成的CBA集团公司今天宣布Jean-Luc Pelissier将于2007年10月1日正式就任集团董事长和环球仪器公司首席执行官
期刊
环球仪器公司
首席执行官
总裁
集团公司
CBA
董事长
RoHS指令2006年7月实施检测市场风云乍起
按照欧盟的规划,《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》(即RoHS指令)将于2006年7月1日正式实施,这样进入欧盟市场的所有电子电器产品必须符合RoHS指令的要求。包括中
期刊
ROHS指令
检测市场
《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》
电子电器产品
欧盟市场
中国企业
检测机构
产品检测
通行证
证书
回流焊接的技术整合管理系列文章之第五部分:回流焊接技术的可制造性设计
以前的文章中我向读者们提到过,技术整合的目的在于完整的分析和考虑所有关键的成功因素,并给它们设计或安排出最好的配搭。这些关键因素包括了设计、工艺、设备、材料和质量等
期刊
可制造性设计
回流焊接技术
技术整合
上游工序
一次性
SMT焊点视觉获取及预处理系统的建立与应用
为研究检测SMT焊点的质量和可靠性的方法,建立了一套SMT焊点视觉获取及预处理系统。该系统由硬件检测装置和相关软件组成,具有视频采集、图像捕捉、图像保存、图像预处理以及图
期刊
SMT焊点
图像采集
图像预处理
图像滤波算法
图像增强算法
SMT Soldered joints
Image Capture
Image pretr
从ESDA的新标准看ESD接地
美国静电放电协会(ESDA)新的接地标准揭示了一些建立EPA接地系统时的问题。标准的这次修订将会简化ESD控制计划实施时的一些工作。希望本文有助于工程人员对更新后的ANSI/ESD S6
期刊
ESDA
接地系统
接地标准
控制计划
静电放电
ANSI
工程人员
EPA
2007年最新推出:企业内部培训和顾问
本公司竭诚为企业提供内部培训和顾问服务。培训内容可根据您的需要重新设计,企业内部培训人数不受限制,培训时间由企业灵活制定。
期刊
培训时间
企业内部
顾问服务
新设计
应对无铅挑战,2006汉高电子组装材料新产品发布会在深圳成功举行
6月22日,汉高电子组装材料部在深圳举行2006年应对无铅挑战的新产品发布会,此次新产品发布会旨在介绍应对无铅化生产而向中国市场推出的两款新产品:摩帝可(Multicore)LF328无铅焊
期刊
电子组装材料
无铅焊锡膏
深圳
底部填充剂
中国市场
无铅化
芯片级CSP,FC锡铅/无铅封装测试工艺对照
从锡铅工艺向无铅工艺转化过程中,可能会出现一些意想不到的器件封装、测试问题,因此必须从模拟实验中推测可能出现的问题,寻求出解决方案。无铅装配中器件性能及长期可靠性固然
期刊
无铅
封装
FC
CSP
柔性线路板FPC焊盘设计及其对SMT制程的影响
目前,柔性线路板(FPC)的焊盘及表面阻焊膜(Solder Mask)制造工艺有两种方法使用较为广泛。一种是采用聚酰亚胺薄膜(PI膜:Polyimide)为材料,在对应焊盘位置进行激光切割、使对应位置白
期刊
SOLDER
Mask/WCSP/SMD/NSMD/Offset-mask/SMT制程
与本文相关的学术论文