为了帮助电路板组装商在一定的应用中选择合适的助焊剂，Cookson电子组装材料公司推出在线互动服务：ALPHA波峰焊助焊剂选择工具。选择......

6月22日，汉高电子组装材料部在深圳举行2006年应对无铅挑战的新产品发布会，此次新产品发布会旨在介绍应对无铅化生产而向中国市场推......

汉高电子（Henkel Technologies）推出的Multicore LF328免清洗无铅焊锡膏，及Loclite3548／3549可维修型CSP（芯片级封装）／BGA（球栅阵列）底部填......

某电子组装材料部推出了新型ALPHA EF系列水基助焊剂产品，专为不同领域电子产品满足政府环保和工艺相关的要求而设计。......

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随着欧盟WEEE和RoHS两个指令以及我国《电子信息产品污染防治管理办法》的颁布，无铅电子组装已经迫在眉睫，届时电子产品国内生产及出......

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