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随着表面贴装技术的快速发展,贴装密度急速增加,近几年来,由于QFN元件因其独特的封装形式具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长,QFN元件的PCB焊盘设计对焊点的形成质量有至关重要的影响,因此,为了保证产品质量和提高产品的可靠性,有必要对其焊盘设计进行研究。本文就QFN封装元件的特点及各焊盘设计进行了分析。