QFN相关论文
包含大功率单刀双掷开关、限幅器和低噪声放大器的微波接收模块被广泛应用于微波测量、微波通信、电子对抗以及相控阵雷达等微波电......
传统封装结构以引脚或者底部外露散热片为途径，将热量从芯片运送到PCB板，保证芯片正常运转，这种方式一般称之为单面散热。随着半导体......
方形扁平无引脚封装QFN(QuadFlatNo-leadPackage),球栅阵列式封装BGA(Ball Grid Array Package),都属于表面贴装式封装,拥有高密度......
QFN器件具有良好的电气性能,但器件回流焊接过程中极易产生底部热沉焊盘焊接空洞、器件引脚间锡珠、桥连等缺陷,当一个印制板焊接......
QFN器件的侧面若未形成良好的焊点,则无法通过目视检查判断其焊接的质量问题,并且QFN组装技术目前没有统一标准规范,为后期出现组......
摘 要：近几年，随着QFN封装的快速发展与大量应用，随之而来的是器件的返修，器件体积小、质量轻，对返修温度敏感性大，其周边器件排布密集，容......
QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.但由于QFN器件焊盘在底部,......
QFN(Quad Flat No Lead)是一种小型城堡形IC,即无引脚方形封装.本文简单介绍了小型PCB板上QFN器件焊装方法及质量控制.......
QFN器件(Quad Flat No-lead,方形扁平无引线封装)体积小、重量轻,具有良好的电和热性能,得到了广泛应用.本文通过从QFN器件的焊盘......
对某印制电路板组件QFN封装器件在电气装联中出现的焊点桥连缺陷,从焊盘设计、工艺设计进行原因分析。通过元器件焊盘优化设计、焊......
QFN（QuadFiatNon—leaded）是无引线扁平封装，在电子行业中已使用了很多年，但是由于QFN封装设计的不统一性，电子电气要求的特殊性，目前很......
采用有限元软件，在热循环加载条件下，对四角扁平无引脚封装（QFN，Quad Flat No—lead Package）器件进行了热疲劳可靠性分析。选取PCB焊盘......
为了满足封测公司对QFN封装的高端集成电路测试恒力矩的要求,防止测试时损伤电路,提高测试良率,延长测试座使用寿命.论述了测试恒......
本文将进一步说明，如何不改变电路的设计只需变更驱动芯片的封装型态，进而大幅改善LED显示屏的散热、电磁干扰、组装工时及成本。并......
高压细间距BTC器件的使用,增加了锡膏残留引起产品漏电和打火的风险,对锡膏应用可靠性提出了挑战。通过设计试验板,模拟QFN等BTC器......
FBF平面凸点式封装是在QFN的基础上研发出的新型封装形式，是长电科技的最新研究成果。本文从结构和主要流程两方面的FBP与QFN的对比......
QFN器件属于高密度封装,无引线,底部设有焊端。焊接时助焊剂中的溶剂往往挥发不彻底,形成"湿的"焊剂残留物。这种湿的助焊剂残留物......
随着电子产品向微型化、便携式方向迅速发展,SMT在电子工业中得到了广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术......
文章介绍了QFN72和CQFN72结到外壳的等效热路分析及结到外壳热阻θJC的简化计算方法,结果表明原设计下CQFN72的热阻约为1.25 K·W-......
<正>随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F ......
QFN封装形式因其特有的优异热性能和电性能、较小的体积尺寸和轻质等特点,越来越广泛地应用于电子产品。针对混装工艺中的无铅QFN......
结合工程实践,介绍了QFN封装器件的优点和结构特点,从印制电路板裸板制板工艺、装联工艺两方面分析了一种QFN器件产生故障的原因,......
QFN是电路焊接的主要封装方式,QFN器组件具有体积小、质量轻、安装后散热性较高的优势,是现代电路安装中常见的安装方式之一.本文......
四边扁平无引脚QFN（Quad Flat Non—lead Package）封装是近年出现的新型封装技术，由于它具有成本低，尺寸小，外形低，有良好的热性能和电性......
近年来,由于个人电脑和移动电话在尺寸上的更小型化和重量上的降低,芯片封装形式也发生了变化。很多用于PC和移动电话的芯片的封装......
采用通用有限元软件MSC.Marc,模拟分析了一种典型的多层超薄芯片叠层封装器件在经历回流焊载荷后的热应力及翘曲分布情况,研究了部......
<正>Amkor最近推出了"整合四边封装技术",这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台,融合了无引线四边扁平封装(QFN)和薄四边扁平封......
针对QFN器件框架基岛面的分层问题,从设计角度选择15组试验设计样本,通过超声C-scan层扫和T-scan透扫,还有SEM电镜综合成像分析,发......
本文用有限元模拟的方法提取了几种引线框架型封装SSOP,TQFP和新型QFN的高频寄生参数,结果显示QFN型封装的高频性能要优于常规的引......
介绍了QFN封装器件的优点,指出了QFN器件常见的组装工艺缺陷类型,分析了QFN器件组装工艺缺陷形成的原因,给出了改善这些工艺缺陷的......
QFN封装具有体积小、质量轻以及良好的电和热性能等优点。由于QFN封装的元件底部没有焊料球,其与PCB的电气和机械连接是通过在PCB......
近几年来,QFN封装(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚封装)由于具有良好的电和热性能、体积小、重量轻,其应用正在快速增长。采用......
在表面贴装型电子/电气组件装联工艺中,锡膏丝网印刷质量的好坏将直接影响到表面贴装型电子/电气组件焊接一次性合格率即FTY（First ......
蓝牙模组BT--Module（Blue-Tooth Module），是不久前流行起来的非标准电子组件，由于它独特的优势，应用得到了快速增长。这种印刷电路板无......
QFN热沉焊盘空洞控制是QFN焊接工艺难题之一,也是业界的难题之一。结合业界的一些研究成果,对QFN热沉焊盘空洞的形成机理进行定性......
封装是实现芯片工作性能的最后一环。对QFN(Qual Flat Non Lead,四方扁平无引脚封装)而言,解决封装中所产生的分层问题对延续产品......
焊盘裸露（Exposed Pad）封装，即E系列封装产品，封装底部中央有一块大面积外露的焊盘，通过焊料直接焊接到PCB板上，芯片产生的热量大部分通......
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。......
应用有限元方法分析了QFN形式的SiP封装器件在回流焊中的热应力与湿热合成应力。结果表明，在回流焊过程中，由于其结构特点与湿气的扩......
