【摘 要】
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近几年来,随着电子整机向数字化、高频化、多功能化,电子元器件向微型化、薄型化、高精度、低功耗及高功率等的发展趋势,印制电路板对其基材———电子玻纤布的电性能,提出了
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近几年来,随着电子整机向数字化、高频化、多功能化,电子元器件向微型化、薄型化、高精度、低功耗及高功率等的发展趋势,印制电路板对其基材———电子玻纤布的电性能,提出了越来越高的要求。最近,日本国日东纺织株式会社继数年前开发成功低介电常数的S型与D型电子玻纤布后,又
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