22纳米的晶体管有多大？一个针头可以容纳超过1亿个22纳米晶体管；印刷体小四号字体句号可以容纳超过600万个22纳米晶体管；人类头发的横截面可以容超过4000个22纳米的晶体管。
　　在英特尔最新发布的第三代智能酷睿处理器上，有近14亿个这样的晶体管，而且这些晶体管也非普通的晶体管，而是采用了3D三栅极技术的晶体管。
　　两“好”促一“好”
　　在发布会现场，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨叙宣布说：“第三代智能酷睿处理器是业界第一个实现了22纳米工艺的量产处理器，也是业界第一个采用3D三栅极晶体管技术的处理器。”
　　事实上，在不同的场合，包括杨叙在内的多位英特尔高层人士屡次强调，3D三栅极晶体管是晶体管技术发展道路上的一次变革。3D三栅极晶体管技术加上22纳米制造工艺为何能给处理器性能带来飞跃？
　　与传统的平面晶体管不同，英特尔的3D三栅极晶体管使得晶体管通道增加到三个维度，电流可以从通道的顶部和两个侧面来控制，一改传统平面晶体管只从顶部控制电流。正是这项技术使进一步提高晶体管密度成为可能，其结果就是能更好地控制晶体管的开关状态，最大程度地利用晶体管开启状态时的电流，并在关闭状态时最大程度地减少电流溢出。
　　数据显示，与上一代32纳米平面晶体管相比，新的22纳米3D三栅极晶体管在低电压下能将性能提高37%，并且只需要消耗不到一半的电量就能达到与前者一样的性能。
　　杨叙还透露，22纳米的处理器将是英特尔通用处理器的绝唱。未来英特尔处理器将会朝着SoC方向发展。“有了制造工艺的保证，针对不同应用，英特尔可以打造各种不同处理器，各种处理器上集成的模块也会不尽相同，以满足用户各式各样的个性化需求。”
　　“Tick ”提升视觉体验
　　近年来英特尔一直坚守着“Tick-Tock”钟摆式的处理器演进规则，即一年提升晶体管制造工艺（Tick），一年革新处理器微架构（Tock）。此次第三代智能酷睿处理器的“钟摆”似乎快了1秒，即除了制造工艺从32纳米步入22纳米，同时将处理器核芯显卡的架构进行了更新。据悉整个处理器中14亿个晶体管中有1/3都用在了核芯显卡上。
　　“我们称之为‘Tick ’，之所以能够在同一时间内更新芯片架构和制造工艺，是因为英特尔是业界少数几个能够同时设计和制造芯片的公司之一，英特尔在集成设备制造方面的能力保证了我们能够做到两者同时更新。”英特尔中国客户端平台经理张健说。
　　“Tick ”带来的直接结果就是，第三代智能酷睿处理器配有英特尔核芯显卡HD4000，与上一代相比性能得到很大提升，尤其是3D图形性能更是实现双倍提升，而且HD4000支持Microsoft DirectX11、OpenGL 3.1和OpenCL1.1，用户在视觉方面的体验进一步提升。此外，第三代智能酷睿处理器还具有丰富的连接性，集成USB3.0、支持Thunderbolt（雷电）、PCI-E3.0、同步三屏独立显示。 （计算机世界评测实验室将会在近期推出第三代智能酷睿处理器的全面评测，敬请读者关注。）