论文部分内容阅读
摘 要：本文介绍了一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，重点介绍其生产方法的步骤，包括制备底砖印花、制备熔块层、烧制、抛光、磨边、分选、包装后得到最终的成品。通过以上几个关键步骤与技术，使用熔块颗粒粘结剂，避免了熔块颗粒被窑炉预热带的低负压而被吸走，从而避免了陶瓷砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵，大大的提高砖坯烧成后表面的纹理的完整性和平滑性。
關健词：制备底砖；底砖印花；粘结剂；低负压；烧制；抛光
1 引言
目前，陶瓷砖为室内装修的主要材料。经过近二十几年的发展，陶瓷砖的制造技术已突飞猛进，和早期的产品已不可同日而语。随着人们的要求越来越高，市场上的陶瓷砖产品也不断在改进，以满足人们的需求。现在市场上的陶瓷砖产品虽然在表面效果的装饰上越来越丰富，其中哑光效果的抛釉砖也越来越受消费者的青睐，哑光釉下彩抛釉砖就是其中一种。在哑光釉下彩抛釉砖的生产过程中使用到了熔块，然而熔块颗粒的质量直接决定了砖坯装饰效果的好坏，由于胶水对透明熔块颗粒的固定性较差，所以在烧制时，太小的透明熔块颗粒容易引入针孔或气泡，更为重要的是细小颗粒（尤其是小于 100 目）由于质量较轻容易在窑炉的预热带由于低负压而被吸走，因此所制得的析晶砖产品形成的透明冰晶纹理存在间隔纹，不连续且留有气泡。
如果通过向熔块颗粒中添加粘结剂再以淋釉的方式，则可实现将微小颗粒均固定在坯体的表面。所以，本论文探讨了一种熔块颗粒粘结剂连接微小熔块颗粒，采用淋釉等方式将微小熔块颗粒应用于实际生产，减少资源的浪费。淋釉方法要求加入熔块颗粒与粘结剂混合后流速低于50 s（30℃，涂-4杯），而且不能发生沉淀，熔块颗粒的固含量高于60%，但这是普通胶水或粘结剂难以实现的。
2 哑光釉下彩抛釉砖的生产方法
为了避免熔块颗粒被窑炉预热带的低负压吸走，从而避免陶瓷砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵，大大的提高砖坯烧成后表面纹理的完整性和平滑性。因此提出一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，通过添加熔块粘结剂可以解决使用细小熔块在烧结过程中容易被吸走等问题，其生产方法有以下步骤。
2.1制备底砖
砖坯的要求是能够比较好呈现印花图案，需要采用白度较高的成品砖坯作为底砖，因此选用白色的吸水率低于 0.5%的成品砖坯做底砖，底砖配方组成如表1。
2.2底砖印花
印花工艺可以采用喷墨、丝网、滚筒中的一种或几种的组合，考虑到呈现效果，采用四色喷墨打印的方式形成全彩印花图案。在此基础上，在印花后喷涂一层憎水剂，憎水剂可以避免在喷涂熔块颗粒固定剂时，其中的溶剂渗透后，会破坏印花图案和坯体强度。印花后喷涂一层憎水剂可以较好地解决此问题，本项目中使用有机硅作为憎水剂，其喷涂后，使喷熔块颗粒固定剂后的坯体在输送过程中减少 3 ～ 5%的损耗。
2.3布熔块
在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层，然后再喷涂上一层熔块颗粒粘结剂。选用的透明熔块颗粒在烧结过程中发生铺展，在印花层上形成冰晶纹理图案。
熔块颗粒粘结剂的制备如下，每100 kg熔块颗粒粘结剂的组分：羟乙基纤维素（广州漠克建材科技有限公司购买）5.5 kg，白碳黑2.5 kg，聚甲基硅氧烷1.1 kg，有机硅改性磷酸钠1.7 kg，余量为乙二醇。
熔块颗粒粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
a）将羟乙基纤维素溶于乙二醇中，搅拌均匀；
b）加入聚甲基硅氧烷和有机硅改性磷酸钠，搅拌均匀；
c）加入白碳黑和剩余乙二醇溶剂，搅拌均匀得到熔块颗粒粘结剂；
测其流速为26.8 s（30℃，涂-4杯），运动粘度值为88.09 mm2/s。
运动粘度值μ：用涂-4杯在 30℃下测定液体从规定孔径的孔流出所需的时间获取流速t，并可通过t = 0.223μ + 6.0 换算得出运动粘度值μ。
纤维素类增稠剂的增稠机理是疏水主链与周围水分子通过氢键缔合，提高聚合物本身的流体体积，减少了颗粒自由活动的空间，从而提高了体系黏度。也可以通过分子链的缠绕实现黏度的提高，表现为在静态和低剪切下高黏度，在高剪切下为低黏度。这是因为静态或低剪切速度时，纤维素分子链处于无序状态而使体系呈现高粘性；而在高剪切速度时，分子平行于流动方向作有序排列，易于相互滑动，所以体系黏度下降。将纤维素类增稠剂、白碳黑和助剂按一定比例混合，可制得在中性环境下使用、具有良好增稠粘接效果的、不含金属离子的粘结剂，可适用于建筑陶瓷行业中需要对熔块颗粒进行固定和粘接的工序中。
白碳黑在体系含醇的情况下，增稠效果较好，而且具有良好的触变性能，防沉效果好。
2.4烧制
将印好花及覆盖上熔块层的砖放入窑炉烧制，烧制温度为 995℃，时间为 2 h。透明熔块颗粒在烧结过程中即发生铺展，在印花层上形成冰晶纹理图案表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来。
2.5 抛光
将烧成后的产品直接经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平；抛光机使用弹性模块作为抛光磨具抛光、使用研磨擦作为抛光磨具抛光和使用抛光片作为抛光磨具抛光依次进行抛光，使产品表面呈现哑光效果 。
3 结论及意义
本文所述的哑光釉下彩抛釉砖制备方法是通过精心的配方设计，独创的釉料熔块组成，合理的烧成温度。将上述抛光后的产品进行磨边、分选、包装后得到最终的成品。通过使用熔块颗粒粘结剂，避免了熔块颗粒被窑炉预热带的低负压而被吸走，从而避免了陶瓷砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵，大大的提高砖坯烧成后表面的纹理的完整性和平滑性，极大的提升了产品品质及性能。
關健词：制备底砖；底砖印花；粘结剂；低负压；烧制；抛光
1 引言
目前，陶瓷砖为室内装修的主要材料。经过近二十几年的发展，陶瓷砖的制造技术已突飞猛进，和早期的产品已不可同日而语。随着人们的要求越来越高，市场上的陶瓷砖产品也不断在改进，以满足人们的需求。现在市场上的陶瓷砖产品虽然在表面效果的装饰上越来越丰富，其中哑光效果的抛釉砖也越来越受消费者的青睐，哑光釉下彩抛釉砖就是其中一种。在哑光釉下彩抛釉砖的生产过程中使用到了熔块，然而熔块颗粒的质量直接决定了砖坯装饰效果的好坏，由于胶水对透明熔块颗粒的固定性较差，所以在烧制时，太小的透明熔块颗粒容易引入针孔或气泡，更为重要的是细小颗粒（尤其是小于 100 目）由于质量较轻容易在窑炉的预热带由于低负压而被吸走，因此所制得的析晶砖产品形成的透明冰晶纹理存在间隔纹，不连续且留有气泡。
如果通过向熔块颗粒中添加粘结剂再以淋釉的方式，则可实现将微小颗粒均固定在坯体的表面。所以，本论文探讨了一种熔块颗粒粘结剂连接微小熔块颗粒，采用淋釉等方式将微小熔块颗粒应用于实际生产，减少资源的浪费。淋釉方法要求加入熔块颗粒与粘结剂混合后流速低于50 s（30℃，涂-4杯），而且不能发生沉淀，熔块颗粒的固含量高于60%，但这是普通胶水或粘结剂难以实现的。
2 哑光釉下彩抛釉砖的生产方法
为了避免熔块颗粒被窑炉预热带的低负压吸走，从而避免陶瓷砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵，大大的提高砖坯烧成后表面纹理的完整性和平滑性。因此提出一种哑光釉下彩抛釉砖的生产方法，通过添加熔块粘结剂可以解决使用细小熔块在烧结过程中容易被吸走等问题，其生产方法有以下步骤。
2.1制备底砖
砖坯的要求是能够比较好呈现印花图案，需要采用白度较高的成品砖坯作为底砖，因此选用白色的吸水率低于 0.5%的成品砖坯做底砖，底砖配方组成如表1。
2.2底砖印花
印花工艺可以采用喷墨、丝网、滚筒中的一种或几种的组合，考虑到呈现效果，采用四色喷墨打印的方式形成全彩印花图案。在此基础上，在印花后喷涂一层憎水剂，憎水剂可以避免在喷涂熔块颗粒固定剂时，其中的溶剂渗透后，会破坏印花图案和坯体强度。印花后喷涂一层憎水剂可以较好地解决此问题，本项目中使用有机硅作为憎水剂，其喷涂后，使喷熔块颗粒固定剂后的坯体在输送过程中减少 3 ～ 5%的损耗。
2.3布熔块
在印好图案的砖上再覆盖上有图案的熔块层，然后再喷涂上一层熔块颗粒粘结剂。选用的透明熔块颗粒在烧结过程中发生铺展，在印花层上形成冰晶纹理图案。
熔块颗粒粘结剂的制备如下，每100 kg熔块颗粒粘结剂的组分：羟乙基纤维素（广州漠克建材科技有限公司购买）5.5 kg，白碳黑2.5 kg，聚甲基硅氧烷1.1 kg，有机硅改性磷酸钠1.7 kg，余量为乙二醇。
熔块颗粒粘结剂的制备方法，包括以下步骤：
a）将羟乙基纤维素溶于乙二醇中，搅拌均匀；
b）加入聚甲基硅氧烷和有机硅改性磷酸钠，搅拌均匀；
c）加入白碳黑和剩余乙二醇溶剂，搅拌均匀得到熔块颗粒粘结剂；
测其流速为26.8 s（30℃，涂-4杯），运动粘度值为88.09 mm2/s。
运动粘度值μ：用涂-4杯在 30℃下测定液体从规定孔径的孔流出所需的时间获取流速t，并可通过t = 0.223μ + 6.0 换算得出运动粘度值μ。
纤维素类增稠剂的增稠机理是疏水主链与周围水分子通过氢键缔合，提高聚合物本身的流体体积，减少了颗粒自由活动的空间，从而提高了体系黏度。也可以通过分子链的缠绕实现黏度的提高，表现为在静态和低剪切下高黏度，在高剪切下为低黏度。这是因为静态或低剪切速度时，纤维素分子链处于无序状态而使体系呈现高粘性；而在高剪切速度时，分子平行于流动方向作有序排列，易于相互滑动，所以体系黏度下降。将纤维素类增稠剂、白碳黑和助剂按一定比例混合，可制得在中性环境下使用、具有良好增稠粘接效果的、不含金属离子的粘结剂，可适用于建筑陶瓷行业中需要对熔块颗粒进行固定和粘接的工序中。
白碳黑在体系含醇的情况下，增稠效果较好，而且具有良好的触变性能，防沉效果好。
2.4烧制
将印好花及覆盖上熔块层的砖放入窑炉烧制，烧制温度为 995℃，时间为 2 h。透明熔块颗粒在烧结过程中即发生铺展，在印花层上形成冰晶纹理图案表面熔块熔合成透明的玻璃体，熔块下面的图案颜色呈现出来。
2.5 抛光
将烧成后的产品直接经过抛光机抛光，将表面的熔块抛平；抛光机使用弹性模块作为抛光磨具抛光、使用研磨擦作为抛光磨具抛光和使用抛光片作为抛光磨具抛光依次进行抛光，使产品表面呈现哑光效果 。
3 结论及意义
本文所述的哑光釉下彩抛釉砖制备方法是通过精心的配方设计，独创的釉料熔块组成，合理的烧成温度。将上述抛光后的产品进行磨边、分选、包装后得到最终的成品。通过使用熔块颗粒粘结剂，避免了熔块颗粒被窑炉预热带的低负压而被吸走，从而避免了陶瓷砖表面出现大量的针孔和气泡等瑕疵，大大的提高砖坯烧成后表面的纹理的完整性和平滑性，极大的提升了产品品质及性能。