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作为半导体制造中单晶圆加工技术的可重构集成设备,组合设备在半导体产业得到越来越广泛的应用。使用组合设备使得半导体制造产出更高、生产周期更短、空间利用率更高以及生产成本更低。由于组合设备的运行受限于诸多约束条件,有效运行一台组合设备相当困难。目前已有大量的有关组合设备建模、性能分析及调度等相关研究工作。本文回顾了这些研究工作的进展及其使用的研究方法,探讨了现有的方法的优缺点。基于这些分析,指出了进一步的研究方向。