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<正>6月13日,陶氏高性能有机硅事业部在2018年亚洲消费电子展上推出了用于智能手机部件热管理的新型陶熙TMTC-3015有机硅导热凝胶。该产品硫化后形成导热凝胶,可实现芯片组的高效散热,还具有卓越的润湿性,可确保低接触电阻以实现热管理,即便在集成电路和中央处理器等发热最多的智能手机部件也不会产生热