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<正> 伴随着元器件封装的迅速发展,电子组装向着密、小、轻、薄的趋势发展,诸如BGA、Flip Chip、CSP等高新封装技术的出现,使得表面安装电子组装变得更加复杂,也更具有挑战性,当然对于焊点的测试来说也更增添了难度。X射线焊点检测着重于焊点的物理结构测试,克服了其它测试方法的不足,可以达到满意的缺陷覆盖率,尤其是对于隐