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对采用真空扩散焊接制备的Gd0.97-xDyxV0.03（x=0．0,0．1，02，0．3）-Cu复合磁制冷材料的界面微观特性、磁热性能进行研究。XRD衍射和XPS能谱结果表明所有复合界面基本都是Cu向磁制冷材料内扩散，在Cu基体中基本上没有磁制冷材料元素的扩散；磁制冷材料与Cu之间没有化合物产生，复合扩散层宽度大约为5-8μm，远低于采用传统复合工艺的扩散层宽度（200μm）。在测试温度范围内复合材料相变类型为二级相变特征；复合材料的最大绝热磁熵变为2．83J／（kgX），对比复合前虽有所下降，但其绝热