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电子器件的低频噪声通常由闪烁（1／f噪声）噪声、g—r噪声和爆裂噪声3种成分构成。这些噪声通常与晶体管表面状态或内部缺陷有关，其中，1／f噪声已成为对器件的质量评估及可靠性预测的重要指标。提出分形分析方法，对1／f噪声性能进行分析。仿真实验结果验证了该方法的可行性，为今后用分形理论研究器件低频噪声提供了理论依据。