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埋铜PCB板需要制作散热槽,其底部在电镀过程中易产生铜颗粒,现设计DOE试验分析其主要影响因素,在相同电镀反应条件下,对比了不同铜材质、不同深度、不同铜块尺寸对铜颗粒的影响,从而找到改善铜颗粒的方法。
嵌入铜块功放槽电镀铜颗粒改善
【摘 要】
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埋铜PCB板需要制作散热槽,其底部在电镀过程中易产生铜颗粒,现设计DOE试验分析其主要影响因素,在相同电镀反应条件下,对比了不同铜材质、不同深度、不同铜块尺寸对铜颗粒的影
【机 构】
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珠海杰赛科技有限公司,广州杰赛电子有限公司,广州杰赛科技股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2018年7期
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