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微波器件的一体化和小型化对组件的高密度封装技术提出了更高要求，传统的二维组装/封装工艺已逐渐无法满足高精尖电子系统小型化、轻量化要求，所以微波片式组件的三维封装技术成为微波行业研究的热点。本文介绍了片式组件在国内外的发展和工程应用情况，对整体架构、微波信号垂直互连、倒装芯片工艺和共面波导传输等关键技术进行了重点介绍。