发行概览：公司拟向社会公众公开发行人民币A股普通股不超过3235万股（不涉及老股转让，且不含行使超额配售选择权增发的股票）。本次发行募集资金扣除发行费用后，将全部用于公司主营业务相关的项目，具体情况如下：光电子关键与核心元器件建设项目、研发中心建设项目。
　　基本面介绍：公司是专业从事各类精密光学元件、光纤器件研发、生产和销售的高新技术企业。光电子元器件是信息系统最前端的光电感知部件，广泛应用于各领域，从传统的光学传感、照明、通信、激光、能量检测、信息存储、传输、处理和显示，到生物医疗、消费类光学、汽车、航空航天、量子通信、半导体等行业的生产和应用，存在于日常生活和经济活动的大部分领域。公司的产品主要应用于光通信、光纤激光等领域，其他少量产品应用于量子信息科研、生物医疗、消费类光学等领域。自成立以来，公司主营业务未发生变化。公司与下游知名企业及科研机构建立了合作关系，包括光通信领域的Lumentum、Finisar、华为等;光纤激光领域的锐科激光、nLIGHT等企业。同时公司凭借较强的技术研发实力和創新能力，为科研机构及其承担的国家重大科研项目，提供了科研所需的光电子元器件。
　　核心竞争力：公司可生产多达16层、2500mm2（50mm×50mm）键合的偏振分束器型干涉堆，实现阵列干涉，可在量子信息科研中提供最佳的干涉输出，获取高保真、低噪声光学输出和光子信号，目前尚未见市场上其他企业提供类似产品。在模压玻璃非球面透镜方面，公司研发并量产了直径1.0mm模压玻璃非球面透镜、用于光接收模块的准直和耦合的阵列非球面透镜，以及用于光通信激光二极管（LD）光源封装的非球管帽等产品，助力了行业国产化进程。
　　募投项目匹配性：“光电子关键与核心元器件建设项目”旨在扩大公司现有光电子元器件产品线的产能，在项目达产后，能进一步优化产品工艺流程，提高光电子元器件生产的自动化、智能化水平，满足下游各领域市场需求的快速增长和公司业务扩张的需要。本次募集资金投资的“研发中心建设项目”将以公司现有研发中心为基础，基于目前的四大类核心技术，进一步增加研发人员以及研发设备的投入，增强公司的研发实力，满足市场与自身发展的需求。从产品研发角度出发，一方面，“研发中心建设项目”的建设有助于公司对成熟产品的迭代研发，不断优化生产流程，进一步降低产品综合成本，提高竞争力;另一方面，本项目将根据未来市场及政策的需求与导向，不断创新开发符合市场与行业需求的产品，使公司始终处于技术领先地位。
　　风险因素：技术风险、经营风险、内控风险、财务风险、履行对赌协议风险、发行失败风险。
　　（数据截至3月12日）