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当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属沉积的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀刻掉,也变得极具挑战性。本文列出了导致通孔铜层空洞的许多诱因,并对如何识别根本问题加以讨论,对生产工艺提出一些建议以避免这些问题。
如何保证高厚径比,小孔径的导通性
【摘 要】
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当导通孔直径越来越小,厚径比越来越高时,要保证孔中的金属覆盖良好变得更加困难。而保证孔中金属沉积的均匀一致性,保护孔中金属在图形电镀及以后的掩膜及蚀刻过程中不被蚀
【机 构】
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江南计算所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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1999年1期
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