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<正> 今天硅传感器生产商所面临的最重要的问题之一,就是如何有效地封装传感器以满足各领域的应用要求.和其它硅元件如微处理器、RAM或ASIC(专用集成电路)不同的是,后者都有价格低廉的标准封装,而对于硅传感器来说,它的成本很大程度上受封装以及与测试仪器接口方式的影响.应用场合是选择封装方式的决定因素.在象汽车工业和某些医疗应用的场合,其需求是非常清楚的.在这些应用中,