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高体积分数SiCp/Al复合材料具有优异的热物理性能,且密度较低,是非常理想的电子封装材料。但是由于其本身高的脆性和硬度,使得该材料很难通过二次机械加工成所需要的形状,严重制约了该材料的应用:采用粉末注射成形-无压熔渗工艺成功实现了高体积分数SiCp/Al复合材料的近净成形:采用该工艺所制备的复合材料的致密度高于99%,可实现热膨胀系数在(5—7)×10^-6K^-1范围内进行调节,材料的热导率高于185W/(m·K),抗弯强度高于370MPa,气密性可达10^-11Pa·m