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本文较为系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术，着重阐述了IC弓线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及发展趋势。
电子封装中的功能镀层乏其无铅化技术
【摘 要】
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本文较为系统地介绍了电子封装中所涉及的各种电子电镀技术，着重阐述了IC弓线框架及无铅化电镀技术方面的应用情况、存在问题及发展趋势。
【机 构】
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上海交通大学材料科学与工程学院教授
【出 处】
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中国电子商情：SMT
【发表日期】
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2005年6期
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