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结露现象在航天电子产品热循环试验中十分常见。如不采取除湿措施,则在试验过程中可能对部分电子产品造成不必要的损坏。文章分析了热循环试验中试件结露的原因,并设计试验对蒸发器除湿及充氮气除湿进行验证。结果表明,蒸发器除湿方法不能解决升温阶段相对湿度及含水量明显升高的问题,而常温阶段充入氮气降低相对湿度后再进行试验是更为有效的除湿方法。