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6覆铜板用新型阻燃含磷环氧树脂笔者自1999年起在<印制电路信息>杂志上发表过对国外无卤化PCB基板材料技术进展研究为主要内容的系列文章[43][44].而近期,对上述文章中所论述的无卤化基板材料的议题,又有了更深入的新的认识.它主要表现在无卤化基板材料在制造技术中,新型阻燃剂材料及新型阻燃性环氧树脂的应用方面.