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电子工业正开始转向无铅工艺和产品，以遵守欧盟减少危险物品的指令。减少危险物品指令要求电子工业的各个领域开发用于印制电路板锡铅(Sn-Pn)镀涂层的无铅替代品。对很多引脚铅框架供货商来说，一种简单的制造解决方案就是使用纯锡涂镀层。但是，已知纯锡容易形成针状凸起或针锡晶须，在间距紧密的电子线路中可能引起电气短路。本文回顾探讨关于锡晶须的文献、资料并向系统设计人员提供一些可能的解决方案。