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应电子产品的更新换代需求,高集成度、小型化是PCB的发展趋势。受制于设备能力、资金投入等因素,各公司的制程能力都不一致,大部分中小型PCB厂线路图形还是采用图形电镀方式制作,此制作方式在多个PCB厂内出现水纹状线路开路现象。本文章针对图形电镀出现的水纹状线路开路进行了实验验证、分析,提出了改善方案。