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微电子技术的迅猛发展,促进了电子器件和电子产品小型化的发展。目前,表面贴装集成电路（SMIC）已成为主流封装形式,此类封装集成电路具有集成度高、管脚多、间距小等特点,在生产上满足了向小型化发展的需求,但是也带来了很多问题,其中引脚共面性问题为常见的问题之一。结合SMIC在使用过程中因引脚共面性引起的焊接问题,对SMIC的引脚整形试验展开研究。