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期刊论文
金刚石多晶薄膜和硅异质结研究
金刚石多晶薄膜和硅异质结研究
来源 :半导体技术 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xyc657924564
【摘 要】
:
采用热丝法,甲醇、丙酮及氢气等离子体在硅衬底上沉积出金刚石薄膜,用透射电镜及拉曼谱分析膜中含有大小不等的金刚石颗粒,膜的厚度为50-100nm。C/Si异质结I-V曲线具有二极管整流特性,可耐高压,击
【作 者】
:
周方斌
张亚增
【机 构】
:
安徽师范大学物理系
【出 处】
:
半导体技术
【发表日期】
:
1994年3期
【关键词】
:
金刚石薄膜
异质结
整流
硅异质结
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采用热丝法,甲醇、丙酮及氢气等离子体在硅衬底上沉积出金刚石薄膜,用透射电镜及拉曼谱分析膜中含有大小不等的金刚石颗粒,膜的厚度为50-100nm。C/Si异质结I-V曲线具有二极管整流特性,可耐高压,击穿场强达10^7V/cm。
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