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在国内外“绿色制造”的要求下，电子产品无铅化的推行愈演愈烈，诸多行业基本实现电子产品的无铅化。但是军工、航天以及医疗等领域基于高度可靠性的要求，仍然采用了有铅制程下的电子装联技术，而无铅元器件的广泛覆盖，使得实际生产过程中出现有铅元器件、无铅元器件混装的现象，本文将针对混装工艺的可靠性展开分析，并针对相关问题制定解决措施。